Retour

CENTURIA - E

Backgrinding Wheels for the Semiconductor Industry

Développé pour:
Voir plus

Informations sur le produit

Description

In combination with specific process adjustments an outstanding economic efficiency can be reached.

Caractéristiques

  • Improved Die Strength Ratio:

    The combination of a grit size of only 1 μ, optimized diamond quality with specific bond system and a special core design, allows to reach extremely high Die Strength Ratios during the wafer production.

  • Shorter Grinding times:

    The use of best diamond qualities embedded in a high performance bond system delivers higher stock removal rates and shorter grinding cycles.

  • Stock range:

    To ensure rapid availability, Tyrolit offers a comprehensive stock range of standard specifications.

Centre de téléchargement

Flyers

  • PDF
  • Anglais (US)

Télécharger

Trouver un revendeur Revendeur

Recommandations

Découvrez des produits similaires

En savoir plus
front-view of the product

CENTURIA - E

Disques abrasifs pour l'industrie des semi-conducteurs

Ponçage de finition

En savoir plus

DIAMANT

Meules sur tige diamantées pour composants électroniques

Ponçage manuel

En savoir plus

DIAMANT

Anneaux abrasifs diamantés dans l'industrie de l'électronique

Ponçage de finition

En savoir plus

DIAMANT

Anneaux abrasifs diamantés dans l'industrie de l'électronique

Ponçage de finition

En savoir plus

DIAMANT

Meules sur tige diamantées pour composants électroniques

Ponçage manuel

En savoir plus
front-view of the product

ELASTIC

Élastique pour l'horlogerie

Ponçage de finition

Grinding image header

Inscription à la boutique B2B

Le saviez-vous ? Il existe une boutique en ligne pour les entreprises.

Boutique pour les entreprises