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Partenaire premium de l'industrie électronique

Diamond SSG grinding wheels for wafer grinding
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Tyrolit Expertise

Des bagues collectrices innovantes pour la fabrication de semi-conducteurs

Avec sa gamme de produits pour la rectification de plaque de silicium (wafer) et un partenariat avec le fabricant d'outils diamantés Asahi, Tyrolit s'est établi comme un partenaire innovant de l'industrie des semi-conducteurs. Les deux entreprises exploitent des effets de synergie dont les clients profitent dans le monde entier.

La composition de nos abrasifs, composée d'une qualité de diamant optimisée, d'un système de liant spécial et d'un design de corps de support unique fabriqué par Asahi, garantit les forces de meulage les plus faibles pendant le processus de meulage. En combinaison avec une taille de grain inférieure à 1 μm, cela se traduit par une qualité de surface améliorée et une résistance à la rupture par flexion fortement accrue, jusqu'à 100 %.

De plus, nos spécialistes vous aident à réaliser des adaptations de processus et à atteindre ainsi une excellente rentabilité de votre production.

1µm

Taille des grains

Pour le meulage des plaque de silicium (wafer), on utilise également des outils de meulage avec des grains de 1µm.

1,15 trillion

Semi-conducteurs

En 2021, l'industrie électronique aura vendu 1,15 trillion de semi-conducteurs.

Electronic wafer with chips

Travail de pionnier

Nos solutions pour l'industrie électronique

Tyrolit accompagne ses clients de l'industrie électronique avec une offre de bagues de rectification de haute qualité qui font la différence sur le marché.

La gamme de produits pour la rectification de plaque de silicium (wafer) permet d'obtenir des surfaces de la plus haute qualité avec une résistance à la rupture nettement améliorée. Cela est possible grâce à une conception innovante des processus de la part de nos experts en applications et grâce au développement constant de nos produits. En voici les principaux avantages :

  • Les produits innovants permettent de réduire les forces de ponçage et d'obtenir un ponçage à froid pour des processus extrêmement économiques.
  • Qualité de surface et résistance à la rupture maximales
  • Savoir-faire hautement spécialisé par nos techniciens d'application
  • Grand assortiment en stock avec des produits livrables rapidement

Une rentabilité maximale avec CENTURIA-E

CENTURIA-E crée des surfaces de la plus haute qualité avec une résistance à la rupture par flexion nettement améliorée pour la rectification plane de wafers. Des qualités de diamant optimisées, un ensemble de liants spéciaux et un design unique du corps de scie, fabriqués par Asahi, garantissent des efforts tangentiels de rectification très faibles. En combinaison avec des adaptations spécifiques du processus, une excellente rentabilité peut être atteinte.

Pour en savoir plus

Special project presentation

Sur mesure

Des solutions pour les exigences les plus élevées

Les entreprises qui réussissent attendent de leurs partenaires un savoir-faire en matière de processus et des prestations de conseil complètes.

Nos techniciens d'application analysent le problème avec le client, élaborent des propositions de solutions sur mesure et réalisent la mise en œuvre sur place sur la machine.

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Demande sans engagement

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Karin McQuillian

Industry Group Manager

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