戻る

Diamond ring wheels

for the electronics industry

開発された材料:
もっと見る

製品情報

特徴

  • Cool polished section:

    Diamond grinding tools in a vitrified bond for pre-grinding silicon (wafers)

  • Good surface finishes:

    Diamond grinding tools in resinoid bonds for the fine grinding of silicon (wafers)

研磨粒

  • ダイヤモンド(D)

結合

ビトリファイド

小売店を見つける 小売店

推奨事項

類似製品を発見

もっと詳しく
front-view of the product

インプラント/人工関節機械加工用弾力性研削工具

樹脂結合の弾力性研削工具。

微粉砕

もっと詳しく
front-view of the product

センチュリア - E

半導体産業用バックグラインドホイール

微粉砕

もっと詳しく
front-view of the product

弾力性

時計産業用の弾力性

微粉砕

もっと詳しく
front-view of the product

注射針の機械加工用BYシステムにおける研削工具

セルフ研摩レジノイド結合システムにおける炭化珪素研削工具。

微粉砕

Grinding image header

B2Bショップ登録

もうご存知ですか?法人向けウェブショップがあります

法人様向けショップ